岗位职责 — 1、聚焦精密装备系统及其电路布局布线工作，输出布线和线缆设计文档、线缆配置表及调优等工作；2、从方案到产品实现进行可行性论证，完成设备关键线缆选型、布局设计，提升产品的核心竞争力；3、负责半导体设备整机、模块、单板的电气安全设计与验证，保障产品安规认证要求指标达成；负责半导体设备相关标准分析及研究，构建安全性能的测试平台能力。4、负责SOP、集成文件、电气CO和DW图、电气接线图、电气装配图、电气原理图和集成器件选型，通过创新的方案设计、实现及调优，保证产品的商用价值和成功。   岗位要求 — 1、自动化，安全工程，车辆工程，电子电气，机械，化学，环境等理工科相关专业，具备一定英语水平，熟练阅读英文资料；2、具备模电、电路等基础，熟悉安全设计的方法与工具；3、具备产品电气部分设计经验优先，包括电气元器件的选型、电气系统图、电气原理图、接线图、线束图等整套电气图纸的绘制，产品研试文件、定型文件、试验文件、说明书等相关内容的编写等。4、有安全工程实践/实习经历者更佳。   我要...

岗位职责 — 1、负责MEMS器件、光电器件等先进元器件研究，包括CMOS与MEMS融合器件、柔性器件、精密封装等先进技术的研究与开发；2、负责封装方案的全流程开发与设计，参与构建先进封装组装加工能力和测试能力，实现芯片应用组装加工交付、确保封装可靠性；3、负责精密传感器结构工艺研究和仿真分析，比如结构设计/工艺、工装工具设计/工艺等；4、负责产品结构方案设计及落地，负责相关可靠性问题的分析与解决。   岗位要求 — 1、微电子、微纳加工、电子信息、自动化、电气工程、通信工程、机械电子等相关专业；2、具备良好的力学基础，熟悉力学、流场、电磁、声学等单学科或多学科耦合领域的仿真与验证；3、具备良好的电路基础，了解各种可靠性测试标准，熟练掌握白盒、黑盒测试用例开发方法；4、有电路设计和调试、硬件UT测试、可靠性测试、信号完整性仿真、信号处理、噪声控制等测试经验者优先；5、熟悉电子封装/半导体封装，对先进封装的材料特性、工艺开发、可靠性设计等有一定理解，熟悉常见可靠性分析检测手段。   我要投递...

岗位职责 — 1、负责材料、器件、单板等工艺及可靠性开发验证，保障产品可靠稳定交付；2、负责板级先进工艺、精密装联技术和仿真技术研究，构建平台技术能力，支撑产品演进目标达成和规格提升。   岗位要求 — 1、材料工程、物理、化学、电子信息、焊接、机械工程等相关专业；2、对板级工艺和半导体封装工艺设计有一定的了解，可对应给出解决方案，或具备失效分析能力、板级应力应变仿真能力。   我要投递...

岗位职责 — 1、负责系统级、板级、封装级工程方案设计，提供有竞争力的系统级、板级、封装级的高速、电源等电性能解决方案；2、负责产品物理实现，对信号完整性负责，交付稳定可靠的产品设备。   岗位要求 — 1、微电子、电子信息、自动化、电气工程、通信工程、机械电子等相关专业；2、具备良好的电路基础，有电子设计竞赛等大赛成功经验者优先；3、熟悉常用测试设备如信号发生器、示波器、网络分析仪者优先；4、有信号完整性仿真、测试经验者优先。   我要投递...