岗位职责 — 1、参与现场项目交付，包括现场Demo测试等，并支撑向客户、内部人员汇报进展；2、与研发、客户服务工程师合作处理现场设备应用问题；3、通过和客户的密切沟通协作，保障客户的使用需求，缩小设备差距并反馈设备改进点需求；4、发掘设备使用潜力，实现设备使用价值最大化；5、根据实际情况创建对应的SOP，总结BKM；6、客户需求分析，收集客户关于设备的使用问题、需求、开发计划等信息，反馈研发进行设备更新。   岗位要求 — 1、物理学、光学、化学工程、化学、电气工程、材料科学、数学等相关专业；2、灵活的思维方式，良好的演讲和沟通技巧，较强的团队协同意识和客户服务意识；3、具有良好的技术文档写作和呈现能力，良好的数据分析和处理能力；4、抗压能力强，接受全国各地出差。   我要投递...

岗位职责 — 1、负责半导体装备现场安装与调试，预防性装备维保服务；2、负责零部件级别问题分析并解决，对于疑难问题协调指定工程师共同协作解决；3、负责备件管理，订购并更换损坏或性能不良的单元、部件或零件；4、协助客户排除或解决生产中的问题，最大限度地减少停机时间或系统中断，并消除设备故障；5、负责落实半导体装备的CIP升级改造需求。   岗位要求 — 1、机械工程、电子、电气、仪器仪表、自动化、物理学、光学、化学、材料学等专业优先；2、熟悉Office等办公工具，并能够运用相关软件进行数据统计分析工作；3、有良好的团队合作精神，能够协同客户、周边部门解决问题；4、抗压能力强，接受全国各地出差。   我要投递...

岗位职责 — 1、 负责在客户现场完成新安装设备的工艺调试；2、 负责在客户现场分析工艺问题，收集工艺数据，并根据现象和数据解决工艺问题； 3、 负责工艺CIP现场实施，设计相关DOE实验，收集数据评估新工艺窗口；4、 负责现有客户小型工艺变更开发需求，并依据变更难度协调研发部门共同解决；5、 与客户合作，了解客户技术路线图、工艺流程、需求和业务挑战，并提供解决建议。   岗位要求 — 1、物理、化学、材料、微电子、机械工程、光学工程、自动化控制等相关专业；2、熟悉Office等办公工具，并能够运用相关软件进行数据统计分析工作；3、有良好的团队合作精神，能够协同客户、周边部门解决问题；4、接受国内出差。   我要投递...

岗位职责 — 1、负责数字与射频硬件的互连需求调研、关键技术分析，交付互连架构设计方案，对板级性能规格竞争力负责； 2、负责PCB的布局布线等layout工作，基于规格需求与工程实际进行PI/SI/高频无源等信号仿真和方案设计，识别设计及测试过程中的问题并分析改善。3、识别高速、高频电磁技术发展方向和路标，通过技术开发项目、技术预研项目等提前储备各类技术，构建产品长期竞争力。   岗位要求 — 1、知识要求：电气、自动化、电子工程、通信工程等相关专业；具备模拟/数字电路理论基础，熟悉信号与系统相关原理，了解信号完整性理论。2、技能要求：有单板硬件开发、高速高频硬件设计、射频无源/高频磁设计、PCB 布局布线等经验者优先；熟练掌握PCB设计工具或相关仿真工具；了解PCB和PCBA加工流程，具备一定EMC、工艺等知识经验，会使用常用仪表等设备，能够独立完成测试、定位问题。3、经验要求：3年以上高速高频仿真、方案设计、PCB layout等相关工作经验。   我要投递...