工作职责 — 1、承担高精电路硬件单板或高精传感器关键开发设计工作，如硬件需求分析、方案框图、原理图绘制、PCB审核等；2、承担高精电路硬件单板或高精传感器调试、问题定位与解决、可靠性设计等关键开发工作；3、生产现场支持、产品问题分析与解决、现场支持等工作。   任职要求 — 1、机械工程、材料工程、传感器、物理、微电子等相关专业；2、熟悉常用传感器器件工作原理及应用，具备一定的材料性能分析能力；3、有仪器设备、工业控制、PC、嵌入式系统、自动驾驶、智能终端等硬件设计及问题定位经验优先；4、了解硬件工程知识，有高速接口、电源、模拟电路设计项目经验优先。   我要投递...

工作职责 — 1、承担高精电路硬件单板或高精传感器关键开发设计工作，如硬件需求分析、方案框图、原理图绘制、PCB审核等；2、承担高精电路硬件单板或高精传感器调试、问题定位与解决、可靠性设计等关键开发工作；3、生产现场支持、产品问题分析与解决、现场支持等工作。   任职要求 — 1、机械工程、材料工程、传感器、物理、微电子等相关专业；2、熟悉常用传感器器件工作原理及应用，具备一定的材料性能分析能力；3、有仪器设备、工业控制、PC、嵌入式系统、自动驾驶、智能终端等硬件设计及问题定位经验优先；4、了解硬件工程知识，有高速接口、电源、模拟电路设计项目经验优先。   我要投递...

工作职责 — 1、负责MEMS器件、光电器件等先进元器件研究，包括CMOS与MEMS融合器件、柔性器件、精密封装等先进技术的研究与开发；2、负责封装方案的全流程开发与设计，参与构建先进封装组装加工能力和测试能力，实现芯片应用组装加工交付、确保封装可靠性；3、负责精密传感器结构工艺研究和仿真分析，比如结构设计/工艺、工装工具设计/工艺等；4、负责产品结构方案设计及落地，负责相关可靠性问题的分析与解决。   任职要求 — 1、微电子、微纳加工、电子信息、自动化、电气工程、通信工程、机械电子等相关专业；2、具备良好的力学基础，熟悉力学、流场、电磁、声学等单学科或多学科耦合领域的仿真与验证；3、具备良好的电路基础，了解各种可靠性测试标准，熟练掌握白盒、黑盒测试用例开发方法；4、有电路设计和调试、硬件UT测试、可靠性测试、信号完整性仿真、信号处理、噪声控制等测试经验者优先；5、熟悉电子封装/半导体封装，对先进封装的材料特性、工艺开发、可靠性设计等有一定理解，熟悉常见可靠性分析检测手段。   我要投递...

工作职责 — 1、负责MEMS器件、光电器件等先进元器件研究，包括CMOS与MEMS融合器件、柔性器件、精密封装等先进技术的研究与开发；2、负责封装方案的全流程开发与设计，参与构建先进封装组装加工能力和测试能力，实现芯片应用组装加工交付、确保封装可靠性；3、负责精密传感器结构工艺研究和仿真分析，比如结构设计/工艺、工装工具设计/工艺等；4、负责产品结构方案设计及落地，负责相关可靠性问题的分析与解决。   任职要求 — 1、微电子、微纳加工、电子信息、自动化、电气工程、通信工程、机械电子等相关专业；2、具备良好的力学基础，熟悉力学、流场、电磁、声学等单学科或多学科耦合领域的仿真与验证；3、具备良好的电路基础，了解各种可靠性测试标准，熟练掌握白盒、黑盒测试用例开发方法；4、有电路设计和调试、硬件UT测试、可靠性测试、信号完整性仿真、信号处理、噪声控制等测试经验者优先；5、熟悉电子封装/半导体封装，对先进封装的材料特性、工艺开发、可靠性设计等有一定理解，熟悉常见可靠性分析检测手段。   我要投递...