工作职责 — 1、聚焦精密装备系统及其电路布局布线工作，输出布线和线缆设计文档、线缆配置表，负责调优等工作；2、从方案到产品实现进行可行性论证，完成设备关键线缆选型、布局设计，提升产品的核心竞争力；3、负责整机/模块/单板的电气安全设计与验证，保障产品安规认证要求指标的达成；4、负责相关标准分析及研究，构建安全性能的测试平台能力；5、负责SOP、集成文件、电气CO和DW图、电气接线图、电气装配图、电气原理图和集成器件选型，通过创新的方案设计、实现及调优，保证产品的商用价值和成功。   任职要求 — 1、自动化、安全工程、车辆工程、电子电气、机械工程、化学、环境等相关专业；2、具备模电、电路等基础，熟悉安全设计的方法与工具；3、具备产品电气部分设计经验优先，包括电气元器件的选型、电气系统图、电气原理图、接线图、线束图等整套电气图纸的绘制，产品研试文件、定型文件、试验文件、说明书等相关内容的编写等；4、具备一定英语水平，熟练阅读英文资料，有安全工程实践或实习经验更佳。   我要投递...

工作职责 — 1、负责电磁兼容相关设计，交付整机/模块/单板的电磁兼容解决方案；2、负责交付电磁屏蔽/吸波设计方案，开展吸波材料、屏蔽材料、电磁超材料等电磁材料的测试与仿真建模研究；3、负责电磁兼容、静电放电等先进技术研究，支撑构建测试&仿真平台能力。   任职要求 — 1、机械电子工程、电磁场与微波、电子工程、电气工程、仪器仪表等相关专业；2、掌握电磁场与电磁波技术、电路分析等基础知识，有电磁仿真或高性能磁屏蔽防护设计经验优先。   我要投递...

工作职责 — 1、负责材料、器件、单板等工艺及可靠性开发验证，保障产品可靠稳定交付；2、负责板级先进工艺、精密装联技术和仿真技术研究，构建平台技术能力，支撑产品演进目标达成和规格提升。   任职要求 — 1、材料工程、高分子材料、材料力学、机械工程、电子工程、电子封装、焊接技术、电子信息、自动化、力学等相关专业；2、具有扎实的电子/材料/机械/焊接/封装/半导体/装联/力学仿真等一种或多种学科知识，具备基础工程分析、失效分析、仿真分析、材料分析等一种或者多种能力优先。   我要投递...

工作职责 — 1、负责系统级、板级、封装级工程方案设计，提供有竞争力的系统级、板级、封装级的高速、电源等电性能解决方案；2、负责产品物理实现，对信号完整性负责，交付稳定可靠的产品设备。   任职要求 — 1、微电子、电子信息、自动化、电气工程、通信工程、机械电子等相关专业；2、具备良好的电路基础，有电子设计竞赛等大赛成功经验者优先；3、熟悉常用测试设备如信号发生器、示波器、网络分析仪者优先；4、有信号完整性仿真、测试经验者优先。   我要投递...