1、负责数字与射频硬件的互连需求调研、关键技术分析，交付互连架构设计方案，对板级性能规格竞争力负责； 
2、负责PCB的布局布线等layout工作，基于规格需求与工程实际进行PI/SI/高频无源等信号仿真和方案设计，识别设计及测试过程中的问题并分析改善。
3、识别高速、高频电磁技术发展方向和路标，通过技术开发项目、技术预研项目等提前储备各类技术，构建产品长期竞争力。

岗位要求

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1、知识要求：电气、自动化、电子工程、通信工程等相关专业；具备模拟/数字电路理论基础，熟悉信号与系统相关原理，了解信号完整性理论。
2、技能要求：有单板硬件开发、高速高频硬件设计、射频无源/高频磁设计、PCB 布局布线等经验者优先；熟练掌握PCB设计工具或相关仿真工具；了解PCB和PCBA加工流程，具备一定EMC、工艺等知识经验，会使用常用仪表等设备，能够独立完成测试、定位问题。
3、经验要求：3年以上高速高频仿真、方案设计、PCB layout等相关工作经验。