1、负责材料、器件、单板等工艺及可靠性开发验证，保障产品可靠稳定交付；
2、负责板级先进工艺、精密装联技术和仿真技术研究，构建平台技术能力，支撑产品演进目标达成和规格提升。

岗位要求

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1、材料工程、物理、化学、电子信息、焊接、机械工程等相关专业；
2、对板级工艺和半导体封装工艺设计有一定的了解，可对应给出解决方案，或具备失效分析能力、板级应力应变仿真能力。