1、负责半导体装备及其零部件新产品导入工作，规划车间产能，保障产品快速量产交付市场；

2、制定产品工艺路线，输出标准作业指导书，解决产线交付过程中的工艺类问题；

3、负责产线的生产设备管理，制定维护和保养方案，保障设备不宕机，不影响产线生产；

4、负责产品的市场返还件维修工作，及时响应，高品质服务，满足客户备件维修需求；

5、在设计阶段提前介入，完成DFM设计，制定产品导入验证方案并组织实施；

6、构建工程工艺能力，固化工艺流程，提高产线交付质量和效率。

任职要求

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1、物理、化学、材料、微电子、机械工程、光学工程、自动化控制等相关专业；

2、熟悉Office等办公工具，并能够运用相关软件进行数据统计分析工作；

3、有良好的团队合作精神，能够协同客户、周边部门解决问题；

4、接受国内出差。