1、负责材料、器件、单板等工艺及可靠性开发验证，保障产品可靠稳定交付；
2、负责板级先进工艺、精密装联技术和仿真技术研究，构建平台技术能力，支撑产品演进目标达成和规格提升。

任职要求

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1、材料工程、高分子材料、材料力学、机械工程、电子工程、电子封装、焊接技术、电子信息、自动化、力学等相关专业；
2、具有扎实的电子/材料/机械/焊接/封装/半导体/装联/力学仿真等一种或多种学科知识，具备基础工程分析、失效分析、仿真分析、材料分析等一种或者多种能力优先。