1、负责MEMS器件、光电器件等先进元器件研究，包括CMOS与MEMS融合器件、柔性器件、精密封装等先进技术的研究与开发；
2、负责封装方案的全流程开发与设计，参与构建先进封装组装加工能力和测试能力，实现芯片应用组装加工交付、确保封装可靠性；
3、负责精密传感器结构工艺研究和仿真分析，比如结构设计/工艺、工装工具设计/工艺等；
4、负责产品结构方案设计及落地，负责相关可靠性问题的分析与解决。

任职要求

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1、微电子、微纳加工、电子信息、自动化、电气工程、通信工程、机械电子等相关专业；
2、具备良好的力学基础，熟悉力学、流场、电磁、声学等单学科或多学科耦合领域的仿真与验证；
3、具备良好的电路基础，了解各种可靠性测试标准，熟练掌握白盒、黑盒测试用例开发方法；
4、有电路设计和调试、硬件UT测试、可靠性测试、信号完整性仿真、信号处理、噪声控制等测试经验者优先；
5、熟悉电子封装/半导体封装，对先进封装的材料特性、工艺开发、可靠性设计等有一定理解，熟悉常见可靠性分析检测手段。